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【学术交流】面向芯片级太赫兹系统:解决未来十年太赫兹和应用互联问题

Towards Universality inChip-scale Terahertz Systems: Bridging the ‘THz’ and ‘Application’ gap in theNext Ten Years

(面向芯片级太赫兹系统:解决未来十年太赫兹和应用互联问题)

 


 

报告人:    Kaushik Sengupta(普林斯顿大学)

时间:        2019年5月22日(星期三)上午9点

地点:        四川省成都市银河路596号

                  中物院成都基地微系统与太赫兹中心

                  2楼学术报告厅


 

简介:

 

     硅基太赫兹系统是一个只有十年历史的领域,在这段时间里,我们看到了硅太赫兹系统以惊人速度增长,尤其是在传感、成像和通信领域有着广泛的应用。可以说在太赫兹领域,“THZ空白”和“技术和应用的距离”正在有意义的方式填补。当我们进入一个高度密集超过100GHz系统网络的新领域,需要超高速和可靠的链路,那么就需要传感、成像和无线链路等相关技术,这也使得太赫兹变得越来越有吸引力。

 

为了在摩尔定律持续放缓的情况下超越这一拐点,本报告将讨论为什么我们需要超越传统的“器件级”指标,即THz源和探测器的效率和灵敏度,而转向整体的“系统级”属性,例如可扩展性和可编程性。这些特性对于传感和成像的应用至关重要,这一点在跨毫米波、红外和光学频率的传感器融合技术中得到了证明。THZ源和传感器的最终可编程性是能够合成或接收具有任意配置和频谱的THZ场。在这篇演讲中,将重点介绍跨越电磁学、电路、系统和信号处理的方法,以允许在THZ信号合成和传感中实现这种可重构性,但这些可重构性是通过本身效率不高的设备实现的。结合光谱、光束模式和偏振三种场特性的可编程性,本报告将对未来十年该领域的主要方向进行阐述。

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